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产品名称

硅晶圆

编号
所属分类
重量
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零售价
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市场价
¥0.00
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产品描述

硅晶圆多指单晶硅圆片 ,是制造IC的基本原料。晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。通常广泛用在功率器件,数字与模拟集成电路及存储器等芯片。

按其直径分为Φ6”, Φ8”, Φ12”等规格。我公司长期生产厚度≧?  0.25 mm,外形尺寸≧Φ 6"的高精密度硅晶圆,除常规的 Φ6”, Φ8”, Φ12”以外,其它尺寸可以定制。需定制其它尺寸的晶圆,请联系二八杠游戏的销售人员。

 

技术参数

规格

4 inch

5 inch

6 inch

8 inch

直径

100 ± 0.1 mm

125 ± 0.1 mm

150 ± 0.1 mm

200 ± 0.1 mm

厚度

500 ± 5 um
或定制

625 ± 5 um
或定制

675 ± 5 um
或定制

900 ± 5 um
或定制

粗糙度

Ra ≤ 1 nm

Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm

翘曲度

≤ 10um

≤ 10um ≤ 10um ≤ 10um

平整度

≤ 3 um

≤ 3 um ≤ 3 um ≤ 3 um

表面质量

20/10

20/10 20/10 20/10

表面状态

双面抛光

双面抛光 双面抛光 双面抛光

形状

带定位边, 带定位角

倒边

C Shape

材质

单晶硅

晶向

<111>/<100>/<110>

参杂物

P-type;N-type

 

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